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通过十几年的广交朋友,以及与代理商的密切友好的合作,在业内建立起良好的口碑。


  x-ray检测设备适用领域

  1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)

  2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)

  3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测

  4、PCBA焊接情况检测

  5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构*

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