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****LED灯损坏的办法

1)LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯灯饰点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作

2)LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作。

*静电对LED的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则应接受相应的警示教育,同时也起到告示他人的作用。*带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们*服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。

有些企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300-400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。



LED行业前景

2012年,我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元,较2011年的1560亿元增长23%,增速有所放缓,成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

2012年,国内企业芯片营收增长23%,达到80亿元。2011年,国内GaN芯片产能利用率在50%左右,全年产量仅为1150亿颗,产量增速为63%,远大于产值增速。整体来看,芯片的国产化率达到72%,在照明应用方面也取得了较大进展,特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现,虽然照明用芯片市场占有率仍然较低,约为25%左右,但2011年17%相比,有较大增长。


2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元,较2011年的285亿元增长了12%,产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只,增长32%。从产品结构来看,SMDLED封装增长****为明显,占到整个LED器件产量的50%左右,已经成为LED封装的主*品。

2012年,我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元,整体增长率达到24%,是整个产业链上增长****快的环节,但受到产品价格较大幅度降低的影响,增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%,以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只,*需求快速提升,产品出口比例有所降低,为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;****为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓,为19%,在整个应用产值中的比例为22%,较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓,在应用产值中的占比降到13%。




使用寿命

LED日光灯节电高达80%以上,寿命为普通灯管的10倍以上,几乎是免维护,不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题,约半年下来节省的费用就可以换回成本。绿色环保型的半导体电光源,光线柔和,光谱纯,有利于工人的视力保护及身体健康,6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受,****于集中精神,提****率。


一款好的日光灯配件可以让日光灯寿命更加的长久,从而给我们节省更多的成本,还能保证我们的健康和安全。


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东莞市明眸照明科技有限公司
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